+86-134 6829 0622

服务与产品

SERVICES AND PRODUCTS
做您更信赖的硬件设计、研发、生产销售、培训一站式合作伙伴
首页 > 服务与产品 > 高速PCB设计培训 > 课程设置
返回列表

课程设置

<高速PCB设计>集训项目提供为期12周的PCB设计实践指导。 项目包含： 基础知识和PCB软件使用（1周）， 项目实战训练（10周）， 仿真基础、EMC基础、PCB软件功能个性化定制和知识梳理（1周）， 并提供：简历辅导、模拟面试、内部录用和企业推荐（1周）。

产品详情


相关产品

课程设置 <高速PCB设计>集训项目提供为期12周的PCB设计实践指导。 项目包含： 基础知识和PCB软件使用（1周）， 项目实战训练（10周）， 仿真基础、EMC基础、PCB软件功能个性化定制和知识梳理（1周）， 并提供：简历辅导、模拟面试、内部录用和企业推荐（1周）。 了解详情
行业顶配师资 行业顶尖师资，10余年、20余年行业头部大厂工作经验、高级工程师/技术专家等 了解详情
电话：+86-134 6829 0622
地址：北京市朝阳区酒仙桥南路5号易亨吉乐创意园F栋2层(itulip) 西安市雁塔区小寨西路232号MOMOPARK 7幢1502室(soc-link)
邮箱：sales@soc-link.com
Copyright © 北京芯联方圆科技有限公司　增值电信ICP业务经营许可证：京B2-20200788　京ICP备07020988号　京公网安备 11010602104388号
网站建设 : 博乐虎科技