我们将电路板的成本因素分为两类：硬成本和软成本。硬成本涵盖了电路板的方方面面，如铜厚及板材等，软成本包含了工期、返工等不确定因素，了解这些因素，让你确保产品质量的同时也节省资金。

层数也是一个容易理解的驱动因素。就像PCB的物理尺寸一样，增加层数意味需要更多的内层材料。除了原材料需求，另外，还需要增加工作量来进行每层的设计加工！

层数驱动成本的具体因素：

• 每一层都得经历各种的工艺流程

• 每个内层/干膜的成本

• 增加了材料成本和加工成本

• 每个内层的显影/蚀刻/AOI检查

• 人工成本

• 每个内层的黑化/棕化

• 层间使用的每片预浸料的成本

• 压合的次数

  
  

以下数据是基于工厂的平均成本，仅供参考！