我们将电路板的成本因素分为两类：硬成本和软成本。硬成本涵盖了电路板的方方面面，如铜厚及板材等，软成本包含了工期、返工等不确定因素，了解这些因素，让你确保产品质量的同时也节省资金。

在同样层数的情况下，板子工艺越复杂，处理这些所需的人工成本就越高，一些复杂的高密度板制作时，需要“循环”多个过程，如层压、钻孔和电镀次数，所以与其大小和层数相同的PCB相比，高密度板成本更高一些。

另一个驱动成本的复杂要求是激光钻孔，与机械钻孔一次可钻多个面板相比，激光钻孔效率很低，所以成本也相比较高。遗憾的是，正如我们所看到的，复杂的板子，都需要它来实现产品的功能，或满足封装的需求。但还是建议大家，确保以经济有效的方式应用。